新 闻①： 博通推出Thor Ultra线上配资官网，业界首款800G AI以太网网卡
博通（Broadcom）宣布，推出Thor Ultra，是业界首款800G AI以太网网卡（NIC），能够互连数十万XPU，以驱动数万亿参数的AI工作负载。新产品完全符合“超以太网联盟（The Ultra Ethernet Consortium，UEC）”的规范，使客户能够在开放的生态系统中以无与伦比的性能和效率扩展AI工作负载。
博通表示，Thor Ultra是一款从头设计的产品，实现了超以太网联盟对大型AI集群的RDMA现代化的愿景，在传统RDMA技术堆栈的基础上引入了一系列先进特性，包括数据包级多路径、无序数据包传输、选择性重传和可编程拥塞控制算法等。
Thor Ultra采用了标准PCIe CEM或OCP 3.0外形规格，接口为PCIe Gen6 ×16，支持长距离无源铜缆传输，SerDes电路拥有业界最低的误码率，支持PSP卸载的线速加密和解密，减轻主机/XPU的计算密集型任务，另外还支持签名固件和设备认证的安全启动，支持与Tomahawk 5、Tomahawk 6或任何UEC兼容交换机配合的数据包修剪和拥塞信令。
Thor Ultra是博通以太网AI网络产品组合的重要补充，与Tomahawk 6、Tomahawk 6-Davisson、Tomahawk Ultra、Jericho 4及纵向扩展以太网（SUE）一起，为大规模高性能XPU部署提供了一个开放的生态系统。博通确认，Thor Ultra目前已经提供了样品。
原文链接：https://www.expreview.com/102166.html
最近博通在AI算力芯片领域的动作太大，倒是让人有些忘记了他的老本行——通信。而AI领域的需求本也就不止算力，NVIDIA就是凭借其NVLink的芯片间互联占据了巨大优势，那设备间呢？自然就需要我们比较常见的以太网协议再发力了。
本次的Thor Ultra就是用于大型AI集群的，但800G的速率，自然是需要更大的带宽和更快的协议支持，这款产品使用了PCIe Gen6 ×16接口作为支撑。
只能说，AI浪潮是不是泡沫我不知道，但确实是大大的推动了软硬件技术的进步，至少浪潮退去，不会是一片狼藉。
新 闻 ②： 博通带来业界首个Wi-Fi 8芯片解决方案，为AI时代提供动力
博通（Broadcom）宣布，推出业界首个Wi-Fi 8芯片解决方案，针对人工智能（AI）的无线边缘网络生态系统设计，满足了严苛的设计要求，提升性能、可靠性、智能化和能效表现。同时博通将开放其Wi-Fi 8知识产权授权，面向物联网、汽车及移动设备领域，以完善接入生态系统，让业界能快速部署以AI为核心的边缘无线连接技术。
新的Wi-Fi 8系列解决方案包括：
BCM6718 - 专为住宅与运营商接入应用而设计；
BCM43840和BCM43820 - 专为企业级访问应用程序量身定制；
BCM43109 - 适用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑和汽车等边缘无线客户端。
博通的Wi-Fi 8芯片包括了一个硬件加速遥测引擎，可收集网络性能、设备行和与环境数据的实时数据，为AI模型提供训练与推理输入信息。该功能可用于优化用户体验质量（QoE）、增强网络安全与异常检测、以及通过预测性和自动化优化降低维护成本。
博通表示，Wi-Fi 8代表了无线网络的根本性转变。向AI时代需要更快、更智能、自适应和高度可靠的网络，而博通的Wi-Fi 8产品可提供边缘AI所需要的高性能、低延迟和可预测性，未来将通过灵活的授权模式，为业界提供最佳的Wi-Fi 8解决方案，以加速边缘AI的普及。
原文链接：https://www.expreview.com/102173.html
除了以太网芯片方面，在博通的无线通信也是老本行了，首款WiFi 8芯片可能要问世了。本次博通带来了三款不同的WIFI 8芯片解决方案，面对不同的领域，这次终于不是服务器和AI集群专用了，也为民用产品做了方案，看来WIFI 8应该是不远了。
不过，目前WIFI 7的普及都还收到民用网络带宽的限制，这WIFI 8估计是来的太早了，提前一步是先进，提前两步就是不适合时代了。
新 闻③： Microchip 推出首款 3nm 制程工艺 PCIe Gen 6 交换芯片，支持 160 通道
10 月 14 日消息，Microchip 微芯美国亚利桑那州 13 日宣布推出 Switchtec Gen 6 系列 PCIe 交换芯片，这也是全球首款采用 3nm 工艺制造的 PCIe 6.0 交换芯片。
Switchtec Gen 6旗舰型号可提供 160 条 PCIe 上行或下行通道，拥有 20 个端口和 10 个堆栈，可分叉为 ×16 或 ×8 通道。其支持 NTB 非透明桥接技术和 PQC 后量子安全加密。
得益于 PCIe 6.0 带来的双倍每通道带宽以及 FLIT 流量控制单元模式、轻量级 FEC 前向纠错系统和动态资源分配等新特性，Switchtec Gen 6 交换芯片能更有效率地实现各类 XPU 以及存储设备间的高速互联。
原文链接：https://m.ithome.com/html/889208.htm
那么正如我们提到的，AI集群需要的更高速率，需要更高的带宽来作为支持，作为基础的PCIe交换芯片就很重要了。而Microchip近期公布的3nm PCIe 6.0交换芯片就带来了再一次的升级，达到了支持160通道的高度。
还是那句话，这场AI浪潮中至少裹挟了大量的资金和技术资本，大家为了分一杯羹都在发力，进步的速度倒是历史新高，至少这种进步是大家乐见其成的，就希望未来来到民用领域时，能有比较不错的价格吧……
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